据外媒报道，包括法国、德国、西班牙和意大利在内的一些欧盟国家公布了一项计划，旨在共同合作以提高该地区在全球半导体市场的地位，并减少对亚洲和美国进口的依赖。
在一项联合声明中，来自17个欧盟国家的代表签署了一项共同目标，即提高欧洲在半导体市场的影响力。
“新的地缘政治、行业和技术现实正在重新定义竞争环境。在长期以来一直是全球商业的背景下，主要市场地区都在加强本土半导体生态系统，以避免对进口的过度依赖。”这份联合声明中写道。
声明指出，在眼下的5G和未来的6G技术中，半导体和处理器行业将变得前所未有的重要。这尤其突出了欧洲地区这些产业与美国之间的差距。
尽管这些代表们指出，欧洲在电子和移动行业的某些领域处于有利地位，但他们补充说，欧洲地区仍依赖于进口的数据处理芯片以及电子通信和处理器的某些部件。
“欧洲芯片制造商在垂直市场拥有强大的影响力，例如汽车和工业制造的嵌入式系统。欧洲在移动网络方面也拥有强大的技术地位，包括目前的5G和新兴的6G技术。然而，欧洲在4400亿欧元的全球半导体市场中所占的份额约为10%，远低于其经济地位。”声明中这样写到。
作为该协议的一部分，这些国家将协调本国的研究资源，并一致以有望实现高增长的特定领域为目标。
其最终目的是“增强欧洲设计和最终制造下一代可靠的低功耗处理器的能力，这些处理器将应用于高速连接、自动化汽车、航空航天和国防、健康和农业食品、人工智能、数据中心、集成光子学、超级计算和量子计算等领域”。
“在保持开放的同时，欧洲已经具备了实现多样化、减少关键依赖的一切条件。因此，我们需要制定雄心勃勃的计划，从芯片设计到向2纳米节点迈进的先进制造，目标是在我们最重要的价值链上实现差异化和领先。”欧盟内部市场专员ThierryBreton表示。“今天这一备受欢迎的共同行动是向前迈出的重要一步--它将为建立一个产业联盟铺平道路。由于先进的处理器芯片在欧洲的工业战略和数字主权中扮演着越来越重要的角色，采用携手合作的方式可以帮助我们利用现有优势，并把握新机遇。”
据悉，除了上述四国外，参与该计划的其他欧盟国家包括比利时、爱沙尼亚、希腊、克罗地亚、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、芬兰、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克和塞浦路斯。
转自：C114通信网
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